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深南电路:PCB业务受益于AI算力基础设施硬件相关产品需求增长,工厂产能利用率维持高位_蜘蛛资讯网

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下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。2026年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。

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南通四期与泰国工厂项目于2025年下半年顺利连线投产,目前产能正稳步爬坡。2026年资本开支主要聚焦PCB与封装基板业务,重点投向无锡高速高密、高多层电子电路产品项目、广州封装基板工厂建设,以及南通四期、泰国工厂项目后续款项支付。

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